XBOX 360用グリス到着!

2010年07月25日(日)

以前、XBOX360のRRoDを修理しましたがグリスが無かった為、作業を一時中断しておりました。
その後しばらく手を打つのを忘れてしまっていたのですが(w)先日に思い出したようにグリスを注文し、それが今日手元に到着したのでRRoD修理の続きの始まりでございます。

ここまでの経緯は前回の記事をご覧くださいませ。
前回:https://garagefactory.net/weblog/?p=214

 

MAX-3

さて早速、上に写っているのが注文した高性能グリス、ARCTIC MX-3でございます。
本来PC用のグリスですがゲーム機はほとんどPCみたいなものなので普通に代用できるみたいです。

よくRRoDの修理に使われるのはAinexの「Arctic Silver 5」と呼ばれる銀配合のシルバーグリスですがもっと色んなグリスが無いか調べた所、多様なものが続々とでてきまして・・・。
それで最終的に決めたのが上のMX-3でございます。

このグリスは銀よりも熱伝導率の高い(であろう)カーボン微粒子が使われており、塗る際も柔らかく初心者でも扱いやすいというのが特徴であるらしいです。
何よりの決め手はこのレビューを見たから↓
http://club.coneco.net/user/12164/review/28179/

グリスのベンチマーク台はスゲーなw

今までグリスにお世話になった事はなかったので買うまではとても新鮮な感覚w
先ほど紹介したシルバーグリスの方は店頭で置いていたのでアレでも良かったと思いますが、こんな機会でもないと買いそうにないモンなのでどうせなら良い物を、と思った次第です。

 

でわでわ早速作業に移ります。

○○○盛りコアの中央にドンッとグリスを乗せました。
(○○○盛りとかなんとか)

グリスなんて付属品のしか扱った事無いですが、それを思い出すと確かに柔らかいかもしれません。

それにしてもチョイトと盛りすぎたかな??
結構出し始めはポンッと出てしまうですよ。。

接触面、磨き出しお次ぎはヒートシンク。

外して放置してる間に接触面が酸化しまくっていたので水研ぎヤスリ(1500番)で接触面を磨き出しました。

銅面は顔が映るぐらいになりましたがアルミはイマイチ。。
ピカールでもあればまた違ったのかな?
まぁあまり細かくこだわっても仕方ありませんね。

ヒートシンクの設置には今回ネジを使わず元のX字バックプレートをそのまま使います。

この状態で起動してみた所、なんとRRoD再発生!

あれれ?
前回、起動できたハズなのに起動できなくなってます。。。
落ち着いて再びRRoDを自己修理処置を慣行。

処置後、起動する様になったものの画面の写りがおかしい。。。
しかもたまに映ってくれないときがある。。。。

グリスまで買ってここで無駄にはできねぇぞっ!(`・ω・´ ; ; )

 

冷静に直ってる事例と比べて見直してみます。
猫さん。と取っている方法が違うのは、

・ネジを使ってない点。

ここに尽きると思います。

アレは元のバックプレートが信用できないからってネジでやる訳ですが、
個人的にはネジでやる方が危険だと思っています。

バックプレートは自身の剛性でヒートシンクを固定させますが、ネジは4点がバランス良く締まっていなければ逆にコアを傷つけたり接触不良となってしまう可能性があります。
バックプレートにしても力が均一だとは思いませんが4点留めよりマシじゃない?と考えてます。

後、この関連でよく聞く話ですが、

バックプレートのせいで基板が曲がる。

と言う話。
これはあり得ない話だと思ってます。

分解した人は解ると思いますが、あのバックプレートに基板をひん曲げるほどの力はありません。
厚みは1mm弱くらいしか無いですし片手でもしならせられます。正直言ってただの板です。

 

XBOX 360 ヒートシンク構造

構造にしたって基板に負担がかかる構造ではなく、基板の裏からチップを押している程度です。
つまり、この構造からあのバックプレートが基板を曲げる為には、

コアごと、ヒートシンクごと曲げる必要があるのデス!

なんと恐ろしい((((;゚Д゚))))

ね?あり得ないでしょう?どんだけの力ですかw
廃熱で緩んでたとしても曲がるとは思えません。

もちろん、その点に気付いてた人もいたみたいでバックプレートで曲がるのではなく、熱せられたチップの半田を押し潰す事でクラックが発生しやすくなるみたいな事言ってた人がいました。
可能性としてはそっちの方がありそうですよね。

 

さ、話を戻して。

ついつい長話をw

つまるところ今回のRRoD再発生もネジ留めとかプレートとは違う所に原因があると思った訳です。
グリスがちゃんとついてないのかなと思ってヒートシンクを一回外してみましたが、グリスはコアに満遍なく広がっていて不足は感じませんでした。

じゃあ何が原因だ?と思って何気なくヒートシンクを動かしてみたら・・、

カタカタッ。

何!?ヒートシンクが動く!?
もしかして接触が甘いのか?

ヒートシンク裏考えてみたらこのヒートシンクは2つとも足の裏がネジ穴になっており媒体にネジで締め付ける構造になっております。

そこで基板をちゃんと媒体を収めて裏をネジで留めた所、

 

安 定 動 作 !

 

熱を持つのは相変わらずですがフリーズや映像の変色なども起こらず順調に動作。
それまでは10分くらいで動かなくなったりしてましたがとりあえず問題ない様です。
どうやらヒートシンクとコアの密着が甘かっただけの様ですね。
結果的にあの裏ネジを締める事でガッチリする様になりました。

ちなみに裏ネジを留めると全体的に基板がたわみます。基板が歪むというのはもしかしてこの事か?
でも、たわむと言っても基板までの隙間約1〜2mmを埋める程度なのでそこまで気にする程でも?

とりあえずダッシュボードまでは順調の様なのでお次ぎはソフト起動してやってみたい所です。

 

と、その前にちょっと熱対策。

ファンに仕切りXBOX360は排気ファンが2つ付いてますが、それに繋がってるダクトの配分があまりに不公平すぎるので仕切りを作ってGPU側に確実に風が行く様に加工。

デフォルトだとほとんどCPU側に風が行くんですよね。
360のファンは風量も少ないと言う事ですから配分に偏りがでるのはマズイと思います。
仕切りくらい作っといても良かったと思うけどなぁ。
開発時にホントに余裕が無かったんだろうか?

ガムテ処理後ダクトをかぶせた後も加工します。
つってもガムテをヒートシンクにかぶせるだけw

これでちゃんと前面から空気を吸ってくれる様になります。
テストは媒体を閉じないでやるのでこの加工は必須。
加工しないとヒートシンクを通らないで排気されてしまうのがほとんど(特にGPU)なので結構重要。

GPUは触れる様に完全には塞がず。

 

テスト環境完成

テスト環境はこの様になりました↑

耐久テストのついでにどれだけ熱が出るか調べてみます。
でも温度計が無いので近くにあるマイサーバーの温度(常時40℃弱)を基準に探る程度です^^;

 

それではまずダッシュボードから。

[ ダッシュボード放置5分 ]
CPUが熱いです。GPUは仕切り加工したせいかあまり熱くないです。
感触的にはCPU50℃前半、GPUは50℃いってない感じか?

ちなみに真夏の砂浜で足つけた時に「熱っ」って思うとそれが50℃程だそうです。

[ ゲーム起動&OPデモ放置(最大5分) ]
ここでGPUが熱くなりだす。CPUと同じかそれ以上の感じ。
感覚的にCPU55℃前後、GPU55℃以上くらいかな?

ちなみに起動させたのはロスオデ。
しかしお経ラップはOPで聞けちゃうのかw

[ ゲームプレイ ]
そのまま1時間程プレイ。
GPUが熱い!時間経過もあってか確実に60℃は超えたと思います。

CPU:60℃弱? GPU:65℃以上が濃厚。

 

以上、こんな感じです。
まぁ所詮人間の感覚はいい加減なのでこの結果の+5〜10℃位で考えた方が良いかもしれません。
結果的にはこちらに載ってる情報と近い感じになりました。

ん〜、それにしても思ったより熱持ちますね。
排気熱なんかはPS3より熱くなるの圧倒的に速いです。この360は初期型、猫さん。の持ってるPS3は中期型という違いはありますがここまではっきりと差がでるとは驚きでした。
それだけの熱を吐き出せているにもかかわらず、なおかつヒートシンクが50℃以上に平気で暖まると言う事はヒートシンク自体の容積も足りてないのかもしれません。
コアなんかどのくらいの温度になってるんだろ?

これで媒体が完全に閉じてたらと思うと恐ろしい。。。

 

排気穴

第一、排気窓の加工を見てみても非効率そうだな〜って思いますね。
ATX電源とかだとなるべく空気が通りやすい様にハニカム(六角形)穴なんですけど丸形とは・・、
これは空気の抵抗も多そう・・。

どちらにせよ今のままだとかなり不安だからヒートシンク自体を変えちゃうか?

でもそうすると媒体を変えなきゃいかんなぁ・・・。

でもGPUの状況をこのまま放っておくには・・・うん?

 

AKAI S2000

 

次回、乞うご期待!!ヽ(≧∀≦)ノ


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